На проходящей на этой неделе выставке-конференции SEMICON West в Сан-Франциско технические руководители Intel рассказали о возможностях Intel в области усовершенствованной компоновки чипов (advanced packaging) и представили новые структурные элементы чипов, в том числе рассказали об инновационных идеях совместного использования EMIB и Foveros, а также о новой технологии Omni-Directional Interconnect (ODI). В сочетании с технологическими процессами мирового класса новые возможности компоновки Intel позволят реализовать инновационные решения для клиентов и создавать компьютерные системы будущего.

intel5g
Компоновка чипов всегда играла важную роль в цепочке поставок электроники — даже если это не афишировалось. Выступая в качестве физического интерфейса между процессором и материнской платой, подложка служит своего рода «посадочной зоной» для электрических сигналов и линий питания микросхемы. По мере того, как электронная отрасль вступает в эру, ориентированную на работу с данными, современные технологии компоновки чипов будут иметь намного большее значение, чем ранее.
Компоновка не только является финальным шагом в процессе производства микросхем, но также становится катализатором инноваций. Современные технологии пакетирования позволяют совмещать различные вычислительные модули, созданные с использованием нескольких технологических процессов, и добиваться производительности, сопоставимой с одно кристальными решениями, и при этом сочетать самые различные платформы, что было невозможно в силу ограничений размера кристалла при одно кристальной интеграции. Эти технологии позволяют улучшить производительность продукта, его энергопотребление, а также оптимизировать размеры изделия, и при этом полностью позволяют пересмотреть архитектуру всей системы.